Zum Hauptinhalt
Wenn Sie weiter auf dieser Webseite arbeiten möchten, bestätigen Sie bitte unsere Nutzungsrichtlinie:
  • Datenschutz- und Nutzendenerklärung Moodle
Fortsetzen
x

Blöcke

Navigation überspringen

Navigation

  • Dashboard

    • Startseite

    • Website

      • Meine Kurse

      • Tags

      • ForumAnkündigungen

    • Meine Kurse

    • Kurse

      • Sommersemester 2025

        • Berufsbegleitende Studiengänge

        • Fakultät Gesundheit und Soziales

        • Fakultät Ingenieurwissenschaften und Informatik

        • Fakultät Wirtschaft und Recht

          • Betriebswirtschaft B.A.

          • Betriebswirtschaft und Recht B.A./LL.B.

          • Digitales Immobilienmanagement B.A.

          • Immobilienmanagement M.A.

          • International Management M.A.

            • SoSe25_IntLaw_Wiggenhorn

            • SoSe25_MIM Info_SU_Lauer

            • SoSe25_Cstud_IntMan_Lauer

            • SoSe25_MIM_Int_Law

            • SoSe25_IntEco_Trade_Ruppert

            • SoSe25_ICC_Angress_Link_1

            • SoSe25_IntEco_Trade_Krueger

            • SoSe25_IFRS_Feldhoff

            • SoSe25_Present_Mod_SU_Wang-Nastansky

            • SoSe25_IntMan_Wang-Nastansky

              • Allgemeines

              • Webinar/Online Conference

              • Topic 1 Learning Materials & Resources

              • Topic 2 Learning Materials & Resources

              • Topic 3 & 4. Learning Materials & Resources

              • Topic 5 Learning Materials & Resources

              • Topic 6 Learning Materials & Reources

                • DateiChapter 6 Lecture Notes

                • DateiChapter 6 Questions

                • VerzeichnisThe case of chip making: International Management ...

                • VerzeichnisMNCs Strategy Dealing with Tarriffs + business eco...

              • Topic 7. Learning Materials & Resources

              • Topic 8 Learning Materials & Resrouces

              • Additional Topics: Reshoring & TSMC: Taiwan's ...

              • PESTEL Analysis Submission

          • Internationales Immobilienmanagement B.A.

          • Mittelstandsmanagement B.A.

          • Wirtschaft und Recht LL.M./M.A./M.Sc.

          • Wirtschaftspsychologie B.Sc.

          • Meta-Kurse WR

          • PLV WR

          • Schwerpunkte WR

          • Studiengangsübergreifende Kurse

          • Wahlfächer WR

          • SoSe25_Immo_BWL_schoene

          • SoSe25_Gespraechsfuehrung

          • OMPro_2526

          • Sprechstunde_PH

        • SoSe25_Incoming

      • Wintersemester 2025/26

      • Wintersemester 2024/25

      • Sommersemester 2024

      • Wintersemester 2023/2024

      • Sommersemester 2023

      • Wintersemester 2022/2023

      • Sommersemester 2022

      • Wintersemester 2021/2022

      • Hochschulweite Kurse

      • EXAM

      • Entwicklungsbereich

  • Schließen
    Sucheingabe umschalten
  • Deutsch ‎(de)‎
    • Deutsch ‎(de)‎
    • English ‎(en)‎
    • Français ‎(fr)‎
    • Suomi ‎(fi)‎
  • Login
Logo

International Management

Schließen
Sucheingabe umschalten
Meine Kurse Kurse Einklappen Ausklappen
Wintersemester 2025/26 Sommersemester 2025 Hochschulweite Kurse
  1. Kurse
  2. Sommersemester 2025
  3. Fakultät Wirtschaft und Recht
  4. International Management M.A.
  5. SoSe25_IntMan_Wang-Nastansky
  6. Topic 6 Learning Materials & Reources
  7. The case of chip making: International Management ...

The case of chip making: International Management in a Polarized World

Abschlussbedingungen

21st-century gold: Taiwan’s TSMC makes a third of the world’s silicon chips. This fascinating essay by Virginia Heffernan explores the extraordinary complexity and importance of the “fabs”, the factories that produce the chips that have become indispensable to us in less than a century. It’s difficult to understate the importance of such a place. Taiwan is at the centre of battles for territory, and also the key provider of a technology of central geostrategic importance. Many governments are now trying to build up a domestic microchip industry, but Taiwan will remain the main player for some time to come.

    • I Saw the Face of God in a TSMC Semiconductor Factory WIRED.pdf I Saw the Face of God in a TSMC Semiconductor Factory WIRED.pdf

Adresse

Technische Hochschule Aschaffenburg

Würzburger Str. 45

63743 Aschaffenburg

Kontakt

E-Mail: helpdesk@th-ab.de

Fon: 06021.4206-777

Info & Service

Impressum

Unsere Datenlöschfristen
Datenschutzinfos
Laden Sie die mobile App